有几个非常头痛的问题,研究了几天时间,感觉有的逻辑想不通,只能请教内行读者了。
1、单晶硅棒产能问题:1根长米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时,但实际上,JD1600型单晶炉,最大熔料量1,000公斤,这个损耗量大概是多少,如果无损耗的话,实际可拉6米长单晶硅。
需要时间大概是400个小时,除去停工、清理等工作,算600个小时,大概就是25天。
一片英寸晶圆的厚度最开始大概是毫米,后来经过加工,减薄,会薄至190微米,甚至150um。
也就是,算上刀片厚度,这個厚度大概是多少?
毫米?
也就是说,一个晶圆的初始厚度是=(晶圆初始厚度)+(刀片厚度)=毫米
6米长单晶硅,就可以算出可以切出多少片晶圆了。
如果不算是切割碎片,大概6000片?
这个数据感觉有些夸张。
那么请问,6米长的单晶硅,成本是多少钱?
卖给芯片制造厂是多少钱?
1台10MW功率的单晶炉能否满足?
常听说,建设1GW单晶硅片产能一般需配置100台10MW功率的单晶炉。
一般单晶硅工厂都是20GW,就是2000台单晶炉?
月产2000个单晶硅棒?
1200万片晶圆?
这个数据逻辑不正常。
主要是这个逻辑问题想不通。
一般晶圆厂,月产能大概是几万片晶圆,因为加工晶圆太耗费时间,比如研磨。
当然,晶圆加工和生产单晶硅棒是两回事。
请教:生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂?
2晶圆的出货率问题。
12英寸晶圆的出12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,听说出货率是65%左右,以华为麒麟9905G来举例,它的芯片面积为平方毫米(就这么点地方集成了多达103亿个晶体管),算是良品率,大概能出货300块芯片。
月产5万片,就是1500万块芯片,能满足1500台手机使用?
最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀,要算清账太麻烦了。
也许随便写写,大多读者也查不出错误,但我还是不想太随便,有些东西必须严谨,希望明白的大大指点一下。
谢谢
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